贴片元件沾附载具专家
涂银载带
厚度公差±0.02mm
硅胶孔公差±0.02mm
产品耐温要求：280摄氏度 15-20分钟
钢带：高密度零件装载具，用于大批量芯片加工制造。
ESAIII的传送钢带采用日本顶级硅胶，经精密模具压铸而成，对晶片均匀定位，对产品无任何损坏，从而实现紧凑定位和卓越的外观。 ☆有多种尺寸和类型的钢带可供选择，最大限度地提高生产能力和减少生产停机时间。 还提供定制设计。
